當初美國答應給的補貼沒到位，數百億的建設資金都要自己先墊付，而廠址所在地區的政府部門，對這種高新技術產業相關審核規定一點都不了解，所以在建廠長面遭遇了層層困難。
終於建成之後，開始招人進行培訓生產了，可當地人力成本極高，迫於無奈，台積電不得不先從台灣招一批人過去支援生產。
這一無奈舉措又遭到了當地美國工會的嚴厲抵制，他們認為這觸及到了美國工人的利益，雙方僵持很久才解決。
再加上美國高昂的水電費等因素，台積電相關人員評估，生產同樣的晶片，美國的生產成本要比台灣的高兩倍以上。
台積電原本2026年投建的第二個工廠計劃，被推遲了2年，台積電在步入美國的過程中，可謂是元氣大傷，還要面臨和因特爾的競爭，怎麼看都是一次錯誤的投資。
而且，因為一些政治因素，台積電還受制於美國，在美建廠，可能會不斷被其掏空。
放眼全球晶片領域，很多國家都有不少的龍頭行業，美、日、韓、荷等國更是聯手進行技術壟斷，並且已經有了初步成效，去年一年我國晶片行業收縮22%，已經有1.09萬家晶片相關企業工商註銷、吊銷。
當前百年未有之大變局下，中國晶片領域正面臨 「內憂外患 」的關鍵時刻，未來，中國的半導體之路又在何方？
中國晶片
外面，有美日韓荷的技術封鎖，聯手打壓，我國的晶片想要進入國際市場，要比其他國家困難的多。
這還不是最主要的，最重要的是晶片生產和研發，我們的內憂有兩點，一是光刻機技術，還有就是晶片科研技術。
光刻機是晶片製造之母，沒有光刻機，所有的技術都是紙上談兵，而荷蘭光刻機製造公司ASML，已經和美國簽署協議，不在對我國出口中高端光刻機。
而國內在光刻機的技術研發上，還相對比較落後，這無疑會在未來一段時間內，影響我們的科技進步與發展。
而晶片的研發也是國內市場的一大痛點，本來，我國半導體產業的發展是不怎麼落後的，但後來因為國外晶片較好，國內企業乾脆放棄研發，直接進口國外的。
這就造成了，國內生產製造一片繁榮，可研發上面卻成為了短板，這是數十年發展遺留下的隱患，到現在終於爆發了出來。
現在華為作為半導體行業領頭企業，格外受國家和百姓的重視，而華為也勢必能夠突破封鎖，成為我們打響翻身仗的重要一環。
在半導體產業，我們面臨的是一場四面楚歌，攻堅克難的持久戰，只有研發自己的光刻機，在半導體產業擁有絕對的科研實力，兩條腿走路，才能穩准狠打破封鎖。
今年已經是美國在晶片領域，卡我們喉嚨的第七年，在半導體行業，我國還有一段很長的路要走，但我們應該相信在不可避免的外部壓力情況下，國內一定會突破重圍，景來一會熠熠生輝。